导读:11月5日,据上交所科创板项目动态显示,聚辰半导体股份有限公司已于昨日提交注册。 公开资料显示,聚辰半导体为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并
新股申购技巧发觉了有一些股民们,对于聚辰股份科创板IPO提交注册拟还是存在一些理解性问题,那么今天新股申购技巧小编就为大家详细的分享一下关于聚辰股份科创板IPO提交注册拟。
11月5日,据上交所科创板项目动态显示,聚辰半导体股份有限公司已于昨日提交注册。
公开资料显示,聚辰半导体为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,其产品被应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。
公司主要经营模式为Fabless模式,在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成,公司取得芯片成品后,再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。
截至2019年9月30日,公司资产总额为45,407.71万元,负债总额为6,128.26万元,归属于母公司所有者权益为39,279.45万元。2019年1-9月,公司实现营业收入38,177.81万元,较2018年1-9月同比增长10.88%;归属于母公司所有者的净利润7,625.11万元,较2018年1-9月同比增长16.97%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为7,915.77万元,较2018年1-9月同比增长3.77%。
招股书显示,聚辰股份本次拟发行不超过3021.0467万股,拟融资金额为7.27亿元。
本次募集资金将拟投资于三个项目,一是以EEPROM(即电可擦除可编程只读存储器)为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目;二是混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目;三是研发中心建设项目。

小编总结
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